Biex tiġġudika l-effettività ta 'apparat ta' stampar UV, minbarra l-eżattezza u l-effetti tal-kulur, għandha tingħata attenzjoni wkoll għar-reżistenza tal-frizzjoni, reżistenza għall-liwi, reżistenza għat-temperatura għolja u reżistenza għall-banju tal-ilma tal-prodott stampat. Dawn kollha jirriflettu l-adeżjoni tal-istampar u jaffettwaw direttament l-applikazzjoni prattika tal-prodott stampat.
Kif nistgħu ntejbu l-problema ta 'adeżjoni dgħajfa fl-istampar UV?
Oqgħod attent għall-impatt ambjentali
Umdità eċċessiva: Meta l-umdità tal-ambjent tax-xogħol tal-printers UV flatbed tkun għolja wisq, jista 'jkun hemm umdità residwa fuq is-sottostrat jew il-wiċċ, li jagħmilha diffiċli biex l-istampar tal-linka UV jinxef kompletament u jaffettwa l-kwalità tal-istampar.
Temperatura baxxa: Meta t-temperatura tal-ambjent tax-xogħol tal-printer UV flatbed tkun baxxa wisq, se taffettwa l-intoppi tal-linka UV. Linka viskuża tista 'faċilment tikkawża problemi bħal linka f'wiċċ l-ilma, stampar mhux ċar, kulur mhux korrett, u tista' wkoll tikkawża nixfa, tqaxxir, u kwistjonijiet oħra.
Għalhekk, huwa meħtieġ li jiġi evitat li jinħażen konsumabbli u tagħmir operattiv f'ambjenti eċċessivament ħarxa. Id-dehumidifikazzjoni jew it-tnixxif jistgħu jitwettqu b'mod xieraq skont il-klima biex tinżamm l-umdità tal-arja ta 'ġewwa bejn 30% -70%; It-temperatura ta 'ġewwa għandha tinżamm bejn 20 grad u 30 grad kemm jista' jkun biex jitnaqqas l-impatt tal-fatturi ambjentali fuq l-effett tal-istampar.
Oqgħod attent għall-ikkurar bir-reqqa tal-lampi UV
Linka differenti jista 'jkollhom karatteristiċi ta' tqaddid differenti. Jekk il-wavelength tal-UV tal-lampa UV ma jaqbilx mar-rekwiżiti tal-prestazzjoni għall-ikkurar tal-linka, jew jekk il-qawwa tal-lampa LED tkun baxxa wisq matul il-proċess tal-istampar, jista 'jkun hemm ikkurar mhux komplut tal-linka UV fuq il-wiċċ tal-materjal, li jirriżulta fi tnaqqis fl-adeżjoni tal-mudell.
Tista 'tipprova żżid il-qawwa tal-lampa UV jew tibdilha b'bozza UV ta' qawwa ogħla biex issolvi l-problema ta 'adeżjoni.
Naddaf il-wiċċ tas-sottostrat qabel l-użu
Meta sustanzi bħal żjut, adeżivi, u trab jaderixxu mal-wiċċ tas-sottostrat, jista 'jikkawża adeżjoni fqira bejn linka UV u s-sottostrat. Trattament tal-wiċċ insuffiċjenti tal-prodotti tal-plastik qabel l-istampar jista 'wkoll jikkawża nuqqas ta' adeżjoni tal-linka. Qabel l-istampar UV, is-sottostrat jista 'jiġi spezzjonat, jitneħħa l-grass u jiġi ttrattat biex tiżdied l-adeżjoni.
Bl-użu ta 'kisi stampat
Substrati stampati b'uċuħ lixxi u adeżjoni insuffiċjenti jistgħu wkoll jikkawżaw instabbiltà tal-linka waqt l-istampar UV. Il-kisi jista 'jiġi miżjud mal-wiċċ tal-materjal, u materjali differenti jistgħu jiġu miksija b'kisjiet korrispondenti biex itejbu b'mod effettiv l-adeżjoni u jżidu r-reżistenza tat-temp tal-linka fuq il-wiċċ tal-materjal.
Uża linka UV kompatibbli
Printers UV huma ġeneralment mgħammra b'linka speċjalizzata, li tista 'tinqasam f'linka ratba, linka iebsa, u linka newtrali. Il-linka użata għal materjali differenti hija wkoll differenti. Il-kwalità tal-linka fis-suq issa tvarja ħafna. Iktar ma tkun irħas il-linka, agħar il-kwalità, il-kompatibilità u l-adeżjoni tagħha, li żżid il-probabbiltà ta 'imblukkar u ħsara liż-żennuna. Ipprova uża l-linka kkonfigurata mill-apparat kemm jista 'jkun, li tista' tiżgura ħafna l-kwalità tal-linka u tagħmilha aktar faċli biex tiżgura l-effett tal-istampar.
Wettaq fjamma, korona jew trattamenti speċjali oħra
Sabiex tittejjeb il-prestazzjoni tal-adeżjoni bil-linka waqt l-istampar, xi materjali tal-istampar għandhom jgħaddu minn trattament tal-fjamma tal-wiċċ. Għal materjali tal-metall, it-trattament tat-tneħħija tax-xaħam u tat-trab għandu jsir qabel l-istampar. Wara l-istampar, it-trattament tat-tnixxif għandu jitwettaq skont it-temperatura meħtieġa tal-linka. Trattament mhux xieraq tat-tnixxif jista 'wkoll jikkawża nuqqas ta' tqaxxir tal-film tal-linka. Barra minn hekk, fl-istampar tat-tessuti, sabiex it-tessut ikun reżistenti għall-ilma, ġeneralment jiżdiedu aġenti li ma jgħaddix ilma minnu u jiġu adottati kisi, kisi, impregnazzjoni u metodi oħra, sabiex l-adeżjoni ħażina tal-linka tkun inqas probabbli li sseħħ waqt l-istampar.
